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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
【工业4.0】是德：在电子智能制造工厂中应用高阶分析
摘要 智能工厂作为工业4.0总模式的组成部分，正开始成为现实。工业IoT（IIoT）和云计算等实现技术的发展，电子制造业的运营技术（OT）和传统信息技术（IT）在 ...查看更多
高频电路中信号传输损耗的最小化
随着移动电话、互联网接入和手持设备的不断增长，无线网络上传输的信息量急剧增加。为了处理电子系统中的海量数据，PCB传输高速射频信号的要求越来越高，并且传输速度一直在提高。在较高的GHz频率范围内，如何 ...查看更多
高频电路中信号传输损耗的最小化
随着移动电话、互联网接入和手持设备的不断增长，无线网络上传输的信息量急剧增加。为了处理电子系统中的海量数据，PCB传输高速射频信号的要求越来越高，并且传输速度一直在提高。在较高的GHz频率范围内，如何 ...查看更多
温故知新：重提全面质量管理|《PCB007中国线上杂志》2020年7月号
改变是困难的，改变会带来阵痛，改变会带来意想不到，人们害怕改变是因为他们相信改变会失去一些东西，或者无法适应新环境。但这个世界终究不是一成不变的，最终你不得不面对改变。2020年教 ...查看更多
温故知新：重提全面质量管理|《PCB007中国线上杂志》2020年7月号
改变是困难的，改变会带来阵痛，改变会带来意想不到，人们害怕改变是因为他们相信改变会失去一些东西，或者无法适应新环境。但这个世界终究不是一成不变的，最 ...查看更多
